4G 基本參數(shù)：
頻段：
移動：LTE-TDD：B38/B39/B40/B41
LTE-FDD： B8
TD-SCDMA：不支持
GSM：不支持
電信：LTE-FDD：B1/B3/B5
LTE-TDD：B41
聯(lián)通：WCDMA：B1/B8
LTE-FDD：B1/B3/B8
LTE-TDD：B41
全國免費服務電話
400-6608-108
UMTS/HSPA+ 模組
27.6mm × 25.4mm × 2.35mm
最大速率 21Mbps （下行）/ 5.76Mbps （上行）
LGA封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
全線覆蓋UMTS/HSPA and GSM/GPRS/EDGE網(wǎng)絡
低成本設計，超高性價比
在惡劣環(huán)境中仍能提供高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和圖像傳輸
強大豐富的功能接口
通過提供參考設計、評估板和及時的技術(shù)支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的需求
UG89是移遠通信推出的一系列UMTS/HSPA+模塊，支持最大下行速率21Mbps和上行速率5.76Mbps。該模塊在UMTS/H SPA+的連通性上，可提供全球網(wǎng)絡覆蓋,與當前的EDGE和GSM/GPRS網(wǎng)絡完全兼容。UG89的尺寸僅為27.6mm × 25.4mm × 2.35mm。小尺寸、高性價比的SMT貼裝形式以及高集成度，方便客戶設計自己 的應用產(chǎn)品。此外，UG89 還具有低功耗、高機械強度等特性。高科技LCC封裝適用于自動化產(chǎn)品制造，可滿足客戶大 規(guī)模生產(chǎn)的需求。
UG89采用鐳雕標簽，散熱性能更佳、信息不容易被抹除、更適應自動化生產(chǎn)的需求。
